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PCB上焊接的BGA可能有假焊短路,X-RAY檢測可以發現嗎?

作者: 卓茂光電X-RAY發表時間:2019-10-21 16:53:43

PCBA已經是電子市場不可替代的元器件,基本上覆蓋了每一個電子相關行業,其特點在于將過去多而雜亂的線路采用線路板的制成方式進行加工,極大的縮減了產品尺寸,將產品推向更加現代化的水準,當然更高工藝帶來的也是更高的技術水準。

PCBA已經是電子市場不可替代的元器件,基本上覆蓋了每一個電子相關行業,其特點在于將過去多而雜亂的線路采用線路板的制成方式進行加工,極大的縮減了產品尺寸,將產品推向更加現代化的水準,當然更高工藝帶來的也是更高的技術水準。
有要求是好的,但企業在實際加工過程中會發現一些問題,比如焊接出現虛焊、假焊、空焊,最糟糕的莫過于漏焊,對于漏焊,有些可能用目檢可以及時發現,但對于假焊空焊則無法及時的做到,如圖:


內部缺陷采用目檢或者AOI儀器都是無法直接檢測的,目前多采用的就是如上圖所示的X-RAY檢測設備,其強大的可穿透力可以探傷到產品內部結構缺陷,如空焊、虛焊、假焊、氣泡等等異常。


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